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原装FUJI富士红胶.

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    东莞珉辉电子材料有限公司,大量生产红胶,SMT贴片红胶,一级代理富士红胶,品质保证,价格合理,欢迎广大客户前来订购,联系电话:0769-33292786.

硬化条件

 

NE8800K:建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒,达到150℃后100秒;

 NE8800T:建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒,达到150℃后100秒;



 NE3000S:建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以後60秒,達到130℃以後120秒。

 硬化温度越高、而且硬化时间越长,越可获得高度着强度;

 依装着于基板的零件大小,及装着位置的不同,实际附加于接着剂的温度会变化,因此需要找出*适合的硬化条件。



使用方法

 

○ 为使接着剂的特性发挥*大效果,请务必放置冰箱(2℃~10℃)保存;

○ 从冰箱取出使用时,请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用;

○ 如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安定;

○ 因防止发生拉丝的关系*适合的点胶设定温度是30℃~38℃;

○ 从圆柱筒填充于胶管时,请使用本公司专用自动填充机,以防止气泡渗透;

○ 对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。

 





本品系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂,具有

1.贮存稳定,使用方便

2.快速固化,强度好

3.触变性好,电气绝缘性能好….等特点。

本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺,适用于点胶和刮胶。

 

■特征

 

①、容许低温度硬化;

②、尽管超高速涂敷,微少量涂敷任可保持没有拉丝,塌陷的稳定形状;

③、对于各种表明粘着零件,都可获得安定的粘着强度;

④、储存安定性能优良;

⑤、具有高耐热性和优良的电气特性;

⑥、也可用于印刷。

 





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